OFC2023：Ayar Labs展示業界首個4Tbps光學解決方案

  ICC訊（編譯：Nina）在OFC2023期間，Ayar Labs，一家將硅光用于芯片到芯片光學連接的領導者，公開演示業界首個4Tbps雙向波分復用(WDM)光學解決方案。通過與GlobalFoundries、Lumentum、Macom、Sivers Photonics等領先的大批量制造和供應合作伙伴合作，該公司實現了這一最新里程碑，為數據密集型應用提供了所需的光學互連。此外，該公司還與合作伙伴Quantify Photonics在其CW-WDM兼容測試平臺上發布了SuperNova光源。

  封裝內光學I/O解決方案使計算、內存和網絡硅能以很小的功率進行通信，與現有的電氣I/O解決方案相比，極大地提升了性能、延遲和覆蓋范圍，從而獨特地改變了系統設計的功率和性能軌跡。該光學I/O解決方案采用緊湊的共封裝CMOS小芯片，是下一代人工智能、解耦合數據中心、密集6G電信系統和相控陣傳感系統等的基礎。

  NVIDIA網絡業務開發副總裁Craig Thompson表示：“封裝內光學I/O解決方案有可能改變半導體、人工智能、HPC和航空航天客戶處理下一代數據密集型工作負載的方式。NVIDIA的加速計算平臺采用WDM光互連等先進技術，為未來的創新者提供他們所需的極致性能?！?

  在OFC上，Ayar Labs首次公開演示其光學I/O解決方案，以2.048Tbps的速度將數據從一個TeraPHY光學I/O芯片移動到另一個芯片，由其SuperNova光源供電。SuperNova為8條光纖鏈路供電(使用64個高精度波長，工作速度為32Gbps，每條光纖8個波長和256Gbps)，以低于10納秒的延遲無錯誤運行，無需前向糾錯(FEC)，實現單個方向總帶寬為2.048Tbps，或者雙向總帶寬為4.096Tbps。數據傳輸使用不到5 pJ/bit (10W)，具有很高的能源效率，提供了實現具有數萬億參數的人工智能模型、先進的HPC設計等所需的功率密度和每瓦性能。

  Ayar Labs首席執行官Charlie Wuischpard表示：“Ayar Labs繼續通過這次現場硅演示展示我們的技術領導力，這是行業在克服電氣設計即將到來的功率和性能障礙并釋放下一代計算力量道路上的第一個里程碑?！?

  Yole集團旗下Yole Intelligence光子高級分析師Martin Vallo解釋道：“2022年，用于高性能計算(HPC)的光學I/O產生的收入約為500萬美元，預計2033年將達到23億美元，2022-2033年的復合年增長率為74%。我們對快速增長的訓練數據集規模的預測顯示，數據將成為擴展機器學習(ML)模型的主要瓶頸，導致人工智能(AI)進展可能放緩。在ML硬件中使用光學I/O可以幫助克服這一瓶頸，并可能成為其在下一代HPC系統中采用的主要驅動力?！?

  原文：https://ayarlabs.com/ayar-labs-demonstrates-industrys-first-4-tbps-optical-solution-paving-way-for-next-generation-ai-and-data-center-designs/